汉芯芯片 汉芯片升级

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汉芯事件的造假历程

陈进是在2002年8月开始请他弟弟从美国购置dsp56858芯片的，2002年10月份陈进就收到了购置的10块芯片。陈进已经获得了dsp56800E的源代码，为什么还要费尽心思从美国购置另1款芯片呢? 芯片设计的源代码在整个芯片设计中占有十分重要的作用。“设定芯片源代码是芯片设计中基础的一步。有了芯片源代码，芯片设计可以围绕它做很多事情，形成很多新的设计。”复旦微电子学院一位工作人员说，“但是如果是对于一款已经成熟的芯片，可能会存在一些知识产权上的保护。仅仅知道了芯片源代码，并不一定能够进行进一步的设计。除非对源代码进行修改。”

“摩托罗拉的外晶模块是另一个部门，仅下载dsp56800E的源代码是不够的，由于没有获取芯片调试接口的IP(核心知识产权)模块，即便有了源代码，设计出来的芯片就像计算机只有主机和显示屏，没有键盘和鼠标，无法进行人机对话。因而无法对芯片进行任何的系统应用。也无法设计出‘汉芯1号’发布会上展示的mp3录音笔开发平台。正是这个原因，才有了第二块芯片。”举报人肯定地表示。

上海交大微电子学院的网站上显示，“汉芯1号”是在2001年9月开始设计源代码，2002年1月完成设计，2002年12月21日，“汉芯1号”在中芯国际流片成功。尽管其间历经了汉芯团队的组建，但是“汉芯1号”的“诞生”仅仅用了16个多月，源代码的设定也只用了4个多月。英特尔公司的一位工程师评价，“芯片的研发设计时间是很难界定的，但是作为一个尚在组建过程中的设计团队，在这么短的时间，完成了一款高端DSP芯片从源代码设定到流片的全过程。这个速度太惊人了。”

速度惊人的现象还不止于此。“让一个测试工程师去研发一款高端DSP芯片，这根本是不可能的。所以陈进从美国和苏州各请了一个高手来助阵。美国来人是他的同学，负责IC设计，另一个是曾在摩托罗拉苏州半导体设计中心工作时的同事，负责系统。整个汉芯的研发真正起作用的就是这两个人，而这两个人是在2002年下半年才到的，仅凭两个人的能力，在如此短暂的时间里，怎么可能完成DSP芯片的研发?”举报人反问道。

据举报人透露，陈进通过Ensoc公司做成的交易不止这一件。2003年5月左右，陈进还与台湾的著名芯片设计公司威盛电子(VIA)做成了一笔50万美金的生意，这50万美金同样汇到了Ensoc公司的帐户上。“这50万美金的生意实际上就是‘汉芯1号’发布会上宣称的那个百万订单。”

“这50万美金的生意，实际上是陈进卖给威盛芯片源代码的交易。他是以‘汉芯2号’源代码名义卖的，但实际上是MOTOdsp56800E的源代码。”举报人解释了百万订单的最终去处。 上海交大微电子学院的网站对于“汉芯2号”的描述中有这样一句话，“它为世界前5大Fabless(无晶圆厂，即芯片设计公司)厂商之一定制。”台湾威盛在全球芯片设计市场尤其是图形芯片市场的位置一直保持领先。

举报人还指出，陈进是在2002年利用一次去美国的机会，托他曾在摩托罗拉共事的朋友从摩托罗拉的工作站下载dsp56800E的源代码。而陈进正是利用这个源代码做成了大家都知道的eDSP21600，也就是真正的“汉芯1号”。芯片上刻的是白色的字，它有208脚。

从2003年1月到2005年6月间，汉芯系共计获得有关部门立项31项。在国家知识产权局官方网站上还有汉芯系列申报的10项知识产权和2项布图保护。

"交大汉芯丑闻"是什么事件?

作者：corsairbaby 提交日期：2006-2-3 14:20:00

夜会“神秘人”

21世纪经济报道 2006-01-27 08:43:07

2003年2月26日，上海锦江小礼堂举行“汉芯一号”高端DSP数字信号微处理芯片发布会

“汉芯一号”造假传闻调查之二

本报记者 杨琳桦 姚峰 李晓艳

上海、北京报道

“通过两个公司来进行流片和封装不符常理。”该举报人说。华虹NEC一位资深人士也说：“通常只在一家公司进行流片或封装，不会分别进行。”

24日深夜11时，喧嚣的上海人民广场已清冷寂寥。在一辆停着的白色轿车中，一位身穿浅色羽绒衣、微胖的年轻人对记者示意：“我就是你要找的举报人。”

他说，经过一天考虑后，他希望与记者“见一面”———这是他第一次面对媒体。

“我们十分担心安全。”每隔20分钟，举报人就驾驶白色车往前行驶一段。

在车内将近两个小时的谈话中，举报人更为详细地透露了他认为“汉芯一号”发明人“陈进是如何造假的”。

“我手中有一系列的光盘证据。”该举报人宣称，“这些光盘有陈进详细的造假过程，包括技术造假内容、实物照片以及一些违法的资金帐面凭据。”

但是，他最终出示给记者的只是“第一份证据”。

第一份证据：ENSOC公司的流片服务？

“陈进一直只说‘汉芯一号’是通过中芯国际走的流片，通过威宇走的封装。”该举报人说：“我有证据证明他说的不符事实。”

该举报人称，陈进以“汉芯一号”是由美国ENSOC公司（Ensoc TechnologiesLtd.）流片的名义，就此向上海交大申请了流片费用30万人民币，交大各级领导审批后，最后这笔钱进入了美国ENSOC账户。

“这是一个‘皮包’公司，没有任何主业。”举报人说，“美国Ensoc公司的法人代表是陈进弟弟的妻子，陈进实际通过中芯国际走流片、威宇和安靠走封装，但另外又以上述工程名义向这个‘皮包’公司汇款，以中饱私囊。

举报人向记者出示了一份2003年3月5日，由美国Ensoc公司以“负责汉芯Edsp21600（即“汉芯一号”）样片的测试、封装及开发系统”名义，出示给上海交通大学芯片与系统研究中心（上海交大微电子学院前身）35，080美金的到帐收据（Invoice）的复印件。

“这是我给媒体的第一份书面证据。”举报人说。

在这份收据单上，同时附有中英文的2002年11月5日签订的《美国ENSOCTechnologies公司———上海交通大学汉芯流片和检测合作协议》（以下简称《合作协议》）复印件。协议上甲方“美国ENSOC Technologies公司”与乙方“上海交通大学芯片与系统研究中心”的法人代表人签名分别为ENSOC公司总裁RobinC.P.Liu和陈进，并有“上海交通大学芯片与系统研究中心”的盖章。

举报人同时出示了一张由“东方科学仪器上海进出口有限公司”开出的发票。该发票显示，商品规格为计算机部件；外币金额：3.54293万美金；汇率：8.2849，数量：2；单价：14.万人民币；人民币金额29.万元。“东方科学仪器上海进出口有限公司是专门负责‘换汇’的公司。”据该举报人说。

“通过两个公司来进行流片和封装不符常理。”该举报人说。

华虹NEC一位资深人士也说：“一个芯片产品通常只在一家公司进行流片或封装，不会分别进行。”

但是，他们说的只是“通常”———汉芯一号到底有没有在美国ENSOC走流片？如果有的话，最后的成品现在何处？

该《合作协议》称，ENSOC公司是中国留学生在美创办的企业，其在DSP（数字信号处理器）、CPU（中央处理器）以及SOC（系统单晶片）设计技术方面具备雄厚实力。

台湾著名芯片企业凹凸科技中国区一专业技术人员告诉记者，把芯片布局的原理图交给流片服务公司，流片公司把单晶硅柱体切割成很薄的片，布上金属丝，按照设计原理图用激光刻制，这个过程叫做“走流片”。

他介绍，芯片设计和开发的最核心是原理图设计，流片环节目前一般都是外包给专业的流片公司，流片公司有标准化工艺。“能否判定造假，核心不在于流片公司，而在于原理设计图的来源”。

根据《合同协议》，它签订于2002年11月5日，而在2003年的2月26日，“汉芯一号”新闻发布会在上海锦江小礼堂隆重举行。如此推算，从ENSOC签订合同流片，到汉芯一号正式发布，中间最多相隔113天。

对此上述专业技术人员表示，113天相对比较短，但是如果以最快的速度，一台机器专门处理一个芯片还是可以完成走流片过程的。

“不过，用激光刻制原理图耗时长，一般会出现bug，需要不断调试调配。”该技术人员介绍，他所在公司的流片过程通常需要走三个版，一般需要180天左右的时间，“没有一个公司会直接把第一版拿出来发布的。”

因此，他估计113天最多可以按照原理图刻制两个版，要判断陈进是否造假，需要检测最后陈进收到的ENSOC公司完成流片的产品。

由于该份合同并没有留下公司联系电话和传真号码。因此，截止发稿前，记者无法联系到美国

Ensoc公司，核实其公司相关负责人的具体身份。

与此同时，事件另一方———陈进的手机一直处于无人接听状态。

大芯片与小芯片

至此，问题的焦点重新移回到“汉芯一号”的原理图设计上。

该举报人当晚叙述了他判断的“陈进造假”事件流程：“首先，因为有Motorola公司的工作经验，陈进通过各种途径从美国Motorola公司窃取了dsp‘56800E’CORE（核）的源代码。”

“就此事实，陈进曾亲口和我们说过。”该举报人称。

“其次，2002年下半年，陈进将其设计图纸通过中芯国际公司进行流片。”举报人称经此流片后获得的样品为———“大芯片”。

“因为该‘大芯片’只有dsp56800E的CORE，没有调试接口的IP模块，因此，陈进实际上已知‘大芯片’无法使用和量产，也无法通过鉴定专家组的检测。”举报人说：“期间，陈进开始计划购买MOTO-freescale的‘56858芯片’。”

据业内人士介绍，一个dsp芯片只有CORE，而没有调试接口的IP模块，相当于一个电脑只有主机，没有键盘、鼠标和相关内贯程序，因此不能进行“交互”，也无法正常使用。

“再次，2002年8月，陈进通过EMS航空快递从美国的飞思卡尔公司（原摩托罗拉半导体部门，2004年2月更名为飞思卡尔）购买了10片MOTO-freescale的‘56858芯片’。”

举报人说，陈进自己把‘MOTO’的相关字样进行了磨除。但因为划痕过于明显，陈进雇佣民工化了两天时间将芯片表面磨成光滑。然后，陈进通过安靠（AMKOR）公司将其加上‘汉芯’的标识———经过这些流程获得最后获得的产品，被举报人称为‘小芯片’。”

“我看见了民工的打磨过程。”他说。

举报人进而声称，另有一尚留在汉芯团队的人士A曾看见送快递的人将一份EMS交给陈进，而此前几天，陈进已布置A等人员购买相关的打磨工具和雇佣民工等事宜。“他看见并参与了这些过程。”

“接下来的工作，就是鉴定专家组的检测。”举报人说，“但我不知道这个检测过程是如何完成，因为在检测时，陈进用的是通过中芯国际流片后的‘大芯片’。”

举报人自称，在检测前几个小时，他都在场，看到陈进拿出的是“大芯片”，但在随后的检测过程中，他离开了现场。

“事实上，因为大小芯片的商标和规格都不一样，之前，我看到陈进曾在内部出示两个芯片时，心里一直就有所疑惑。”该举报人说。

此前，陈进的公开说法是———“汉芯一号”是通过中芯国际走的流片，而通过威宇走封装，并未提及其它公司。

“但是，实际上负责‘汉芯一号’封装的有两家公司———威宇与安靠。”举报人称，“威宇将通过中芯国际流片获得的‘大芯片’进行封装打上‘汉芯一号’的标识，而安靠（AMKOR）则负责将陈进和民工打磨过的芯片加上汉芯标识。”

他同时称，在2003年2月26日，陈进邀请国家科技部、上海市政府及同行在上海锦江小礼堂召开新闻发布会上演示的“汉芯一号”，用的则是“小芯片”。

“新闻发布会有公开的照片资料，可以查证。”该举报人说。

沉默的专家与量产之迷

那么，鉴定专家组成员是如何完成对“汉芯一号”的“大芯片”的鉴定的？

遗憾的是，几乎所有相关专家都选择了沉默。

交大微电子学院主页介绍：由中国科学院院士王阳元领衔的鉴定专家组一致认为：“汉芯一号”及其相关设计和应用开发平台，属于国内首创、达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上一个重要的里程碑。

1月25日早上，记者拨通了北京大学微电子研究院院长王阳元的手机，一位自称其助手的女士告知：“因为身体不好，王阳元全家正在三亚休假，估计2月13日学校开学也不一定能回到北京。”

浙江大学教授严晓浪为鉴定专家组的另一重要成员，他身兼浙江大学电气工程学院院长、浙江大学信息工程学院院长、国家863计划集成电路设计专家组组长等数职。

记者两次拨通严晓浪的手机。他都表示：正有事，不方便说话，随后便挂断了手机。截止发稿前，记者也未获得鉴定专家组另两个成员———中国科学院院士邹世昌和工程院院士许居衍的电子邮件回复。

这样，是否量产则成了一种侧面推断汉芯是否具有自主知识产权的可能方式。

对于陈进曾公开表示“汉芯一号”已获得150万片的国际订单，举报人发问：“如果这150万国际订单是真实的，陈进是否能向公众公出这些订单的发放方，以及‘汉芯一号’的出货单、发票等凭据？”

但截止发稿前，陈进一直处于沉默状态———24日中午到晚上9时，记者一直在上海交大微电子学院的所在地浩然高科技大厦7楼试图守侯，但未见其人。同时，陈进的手机始终处于无人接听状态。<

【汉芯造假事件】的意思是什么?【汉芯造假事件】是什么意思?

【汉芯造假事件】的意思是什么？【汉芯造假事件】是什么意思？

【汉芯造假事件】的意思是： 【注】上海交通大学陈进负责的汉芯团队所研制的「汉芯一号」，是一款208只管脚封装的数字信号处理器(DSP)芯片，由于其结构简单，不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果，陈进等预先安排在「汉芯一号」演示系统中使用了印有「汉芯」标识、 具有144只管脚的芯片，而不是提供鉴定的208只管脚的「汉芯一号」芯片。调查表明，当时汉芯公司并没有研制出任何144只管脚的芯片，存在造假欺骗行为。「汉芯二号」是受某公司委托定制的DSP软核，汉芯公司完成了设计实现，但核心技术不为其所有；「汉芯三号」是对 「汉芯二号」的简单扩充，技术上与「汉芯二号」来源相同，由于缺乏必要的外围接口，不能独立实现复杂的应用。芯片实际情况与汉芯公司宣称的「已经达到国际高端的DSP设计水平」的说法不符，夸大了事实。「汉芯四号」是一款使用了其它公司中央处理器的单核系统芯片（SoC），不包含汉芯DSP核，与汉芯公司 向有关部委提交的项目文件中关于「汉芯四号」是双核芯片的陈述不符，存在夸大欺骗行为。

汉芯造假事件是什么意思

【注】上海交通大学陈进负责的汉芯团队所研制的「汉芯一号」，是一款208只管脚封装的数字信号处理器(DSP)芯片，由于其结构简单，不能单独实现指纹识别和MP3播放等复杂演示功能。为了在上海市举办的新闻发布会上能够达到所需的宣传效果，陈进等预先安排在「汉芯一号」演示系统中使用了印有「汉芯」标识、 具有144只管脚的芯片，而不是提供鉴定的208只管脚的「汉芯一号」芯片。调查表明，当时汉芯公司并没有研制出任何144只管脚的芯片，存在造假欺骗行为。「汉芯二号」是受某公司委托定制的DSP软核，汉芯公司完成了设计实现，但核心技术不为其所有；「汉芯三号」是对 「汉芯二号」的简单扩充，技术上与「汉芯二号」来源相同，由于缺乏必要的外围接口，不能独立实现复杂的应用。芯片实际情况与汉芯公司宣称的「已经达到国际高端的DSP设计水平」的说法不符，夸大了事实。「汉芯四号」是一款使用了其它公司中央处理器的单核系统芯片（SoC），不包含汉芯DSP核，与汉芯公司 向有关部委提交的项目文件中关于「汉芯四号」是双核芯片的陈述不符，存在夸大欺骗行为。

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